我院与河南仕佳光子科技股份有限公司举行校外实习基地签约仪式

4月12日，我院在河南仕佳光子科技股份有限公司举行了校外实习基地签约仪式。公司副总吴远大博士、公司党支部书记吴卫锋、河南省博士服务团成员我院教师刘保菊博士、鹤壁市经济技术开发区科技工信局副局长贾伶俐、信息工程学院副院长时合生等一行出席了此次签约仪式。

为破解核心技术“卡脖子”问题，2010年由郑州仕佳通信科技有限公司和中国科学院半导体研究所联合成立河南仕佳光子科技股份有限公司，是河南省创新龙头企业，2020年8月在上交所科创板正式挂牌上市，是国内先进的光电子核心芯片供应商。公司发布的PLC光分路器芯片因“填补国内空白、全球市场占有率第一”入选全国制造业单项冠军产品，成功打破国外厂商的技术垄断。

  吴卫锋书记对我院教师的到访表示热烈的欢迎，并引领参观了公司展厅、厂房芯片车间、职工宿舍、职工食堂以及研发楼，详细介绍了公司的发展历程。

随后，吴远大博士简要介绍了公司情况。他说公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了部分光芯片产品的国产化和进口替代。同时，吴博士分析了光通信行业市场现状和光通信人才的培养。

时合生副院长介绍了我院专业设置和人才培养的发展现状，希望我院在毕业生实习、就业工作等领域与公司展开更加深入的合作。

交流环节后，时合生副院长与吴远大博士签订了实践教学基地协议书。

本次调研交流进一步促进了我院毕业生就业工作，为学科建设和人才培养起到了积极作用。